ARC-Technologie

  • Lichtbogenverdampfung
  • Gängige Art der Beschichtung von Zerspanungswerkzeugen
  • Zum ARCen werden in erster Linie leitende Materialien wie Metalle als Targets verwendet
  • Hoher Ionisationsgrad
  • Exzellente Haftung
  • Hohe Abscheiderate
  • Droplets erhöhen Oberflächenrauheit

SPUTTER-Technologie

  • Kathodenzerstäubung
  • Gängig für Dekorativbeschichtungen und Mikrowerkzeuge
  • Auch Targets mit niedriger Wärmeleitfähigkeit können gesputtert werden, wie z.B. reine Keramiken
  • Niedriger Ionisationsgrad
  • Verbesserte Haftung durch SCIL® (SPUTTERED Coating Induced by Lateral Glow Discharge) oder durch PLATIT-3D-Modul
  • Hohe Abscheiderate durch SCIL®
  • Glatte Oberfläche
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Hybrid-LACS®-Technologie

Simultane ARC- und SPUTTER-Prozesse vereinen die Vorteile von LARC®-Kathoden mit denen des zentralen SPUTTERING SCIL®

Hybrid-LACS® (LAteral ARC with Central SPUTTERING):

  • Hohe Ionendichte, exzellente Haftung
  • Hohe Abscheideraten
  • Einführung von "neuen" Materialien durch das SPUTTERING von Keramiken
  • Glattere Schichten
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  1. LARC®-Kathode
  2. LARC®-Kathode
  3. LARC®-Kathode
  4. Shutter
  5. SCIL®-Kathode
  6. Tür
  7. Kammer
  8. Pumpe
  9. ARC-Stromquelle
  10. ARC-Stromquelle
  11. LGD® gepulste Quelle
  12. ARC-Stromquelle
  13. BIAS-Quelle

Hochionisiertes Plasma durch LGD®-Elektronenstrom von der Kathode (3) zur Anode (2).

Kathodenzerstäubungs-Abscheidung durch SCIL® in einem hoch ionisierten Plasma.

In der Anlage Pi411 können zwei unterschiedliche Arten dieser Hybrid-Technologie angewandt werden

1. Gleichzeitiges Ablaufen von LGD® und SCIL®

Lateral Glow Discharge und SPUTTERED Coating Induced by Lateral Glow Discharge

  • Zur Erhöhung von Ionendichte und Beeinflussung von Schichteigenschaften der SPUTTER-Schichten

2. Gleichzeitiges Ablaufen von LARC® und SCIL®

ARC-Verdampfung mit LAteral Rotating Cathode und Kathodenzerstäubung mit SPUTTERED Coating Induced by Lateral Glow Discharge

  • Zur gezielten Dotierung von Schichtkomponenten

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