ARC-Technologie
- Lichtbogenverdampfung
- Gängige Art der Beschichtung von Zerspanungs- und Umformwerkzeugen
- Zum ARCen werden in erster Linie leitende Materialien wie Metalle als Targets verwendet
- Hoher Ionisationsgrad
- Exzellente Haftung
- Hohe Abscheiderate
- Droplets erhöhen Oberflächenrauheit
(Sa ~ 0,2 µm; Sz ~ 2,1 µm)
SPUTTER-Technologie
- Kathodenzerstäubung
- Gängig für Dekorativbeschichtungen und Mikrowerkzeuge
- Auch Targets mit niedriger Wärmeleitfähigkeit können gesputtert werden, wie z.B. reine Keramiken
- Niedriger Ionisationsgrad
- Verbesserte Haftung durch SCIL® (SPUTTERED Coating Induced by Lateral Glow Discharge) oder durch PLATIT-3D-Modul
- Hohe Abscheiderate durch SCIL®
- Droplet- und defektfreie, glatte Oberfläche
(Sa ~ 0,02 µm; Sz ~ 0,3 µm)
Hybrid-LACS®-Technologie
Simultane ARC- und SPUTTER-Prozesse vereinen die Vorteile von LARC®-Kathoden mit denen des zentralen SPUTTERING SCIL®
Hybrid-LACS® (LAteral ARC with Central SPUTTERING):
- Hohe Ionendichte, exzellente Haftung
- Hohe Abscheideraten
- Einführung von "neuen" Materialien durch das SPUTTERING von Keramiken
- Glattere Schichten
- LARC®-Kathode
- LARC®-Kathode
- LARC®-Kathode
- Shutter
- SCIL®-Kathode
- Tür
- Kammer
- Pumpe
- ARC-Stromquelle
- ARC-Stromquelle
- LGD® gepulste Quelle
- ARC-Stromquelle
- BIAS-Quelle
Hochionisiertes Plasma durch LGD®-Elektronenstrom von der Kathode (3) zur Anode (2).
Kathodenzerstäubungs-Abscheidung durch SCIL® in einem hoch ionisierten Plasma.
In der Anlage Pi411 können zwei unterschiedliche Arten dieser Hybrid-Technologie angewandt werden
1. Gleichzeitiger Ablauf von LGD® und SCIL®
Lateral Glow Discharge und SPUTTERED Coating Induced by Lateral Glow Discharge
- Zur Erhöhung von Ionendichte und Beeinflussung von Schichteigenschaften der SPUTTER-Schichten
2. Gleichzeitiger Ablauf von LARC® und SCIL®
ARC-Verdampfung mit LAteral Rotating Cathode und Kathodenzerstäubung mit SPUTTERED Coating Induced by Lateral Glow Discharge
- Zur gezielten Dotierung von Schichtkomponenten
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