- Lichtbogenverdampfung
- Gängige Art der Beschichtung von Zerspanungs- und Umformwerkzeugen
- Zum ARCen werden in erster Linie leitende Materialien wie Metalle als Targets verwendet
- Hoher Ionisationsgrad
- Exzellente Haftung
- Hohe Abscheiderate
- Droplets erhöhen Oberflächenrauheit
(Sa ~ 0,2 µm; Sz ~ 2,1 µm)
- Kathodenzerstäubung
- Gängig für Dekorativbeschichtungen und Mikrowerkzeuge
- Auch Targets mit niedriger Wärmeleitfähigkeit können gesputtert werden, wie z.B. reine Keramiken
- Niedriger Ionisationsgrad
- Verbesserte Haftung durch SCIL® (SPUTTERED Coating Induced by Lateral Glow Discharge) oder durch PLATIT-3D-Modul
- Hohe Abscheiderate durch SCIL®
- Droplet- und defektfreie, glatte Oberfläche
(Sa ~ 0,02 µm; Sz ~ 0,3 µm)
- Simultane ARC- und SPUTTER-Prozesse
- Die von PLATIT patentierte Hybrid-LACS®-Technologie vereint die Vorteile von LARC®-Kathoden mit denen des zentralen SPUTTERINGS SCIL®
- Einführung von "neuen" Materialien durch das SPUTTERING von Keramiken
- Hoher Ionisationsgrad
- Exzellente Haftung
- Höhere Abscheiderate als reines SPUTTERN, aber niedriger als beim reinen ARC-Verfahren
- Überlegene Oberflächenqualität im Vergleich zum ARC
(Sa ~ 0,1 µm; Sz ~ 1,6 µm)