ARC-Technologie

  • Lichtbogenverdampfung
  • Gängige Art der Beschichtung von Zerspanungs- und Umformwerkzeugen
  • Zum ARCen werden in erster Linie leitende Materialien wie Metalle als Targets verwendet
  • Hoher Ionisationsgrad
  • Exzellente Haftung
  • Hohe Abscheiderate
  • Droplets erhöhen Oberflächenrauheit
    (Sa ~ 0,2 µm; Sz ~ 2,1 µm)
ARC Technologie

SPUTTER-Technologie

  • Kathodenzerstäubung
  • Gängig für Dekorativbeschichtungen und Mikrowerkzeuge
  • Auch Targets mit niedriger Wärmeleitfähigkeit können gesputtert werden, wie z.B. reine Keramiken
  • Niedriger Ionisationsgrad
  • Verbesserte Haftung durch SCIL® (SPUTTERED Coating Induced by Lateral Glow Discharge) oder durch PLATIT-3D-Modul
  • Hohe Abscheiderate durch SCIL®
  • Droplet- und defektfreie, glatte Oberfläche
    (Sa ~ 0,02 µm; Sz ~ 0,3 µm)
SPUTTER SCIL Technologie

Hybrid-Technologie

  • Simultane ARC- und SPUTTER-Prozesse
  • Die von PLATIT patentierte Hybrid-LACS®-Technologie vereint die Vorteile von LARC®-Kathoden mit denen des zentralen SPUTTERINGS SCIL®
  • Einführung von "neuen" Materialien durch das SPUTTERING von Keramiken
  • Hoher Ionisationsgrad
  • Exzellente Haftung
  • Höhere Abscheiderate als reines SPUTTERN, aber niedriger als beim reinen ARC-Verfahren
  • Überlegene Oberflächenqualität im Vergleich zum ARC
    (Sa ~ 0,1 µm; Sz ~ 1,6 µm)
Hybrid LACS Technologie

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