Eigenschaften und Anwendungsmöglichkeiten:
- Glatte Oberfläche
- Hohe mechanische Härte
- Chemische Beständigkeit
- Niedriger Reibungskoeffizient zwischen Werkzeug und Werkstück
- Nicht reflektierende Oberfläche
- Eignung für biokompatible Produkte
Kategorien von
DLC-Beschichtungen:
- a-C = Wasserstofffreier amorpher Kohlenstoff
- ta-C = Tetraedrisch gebundener wasserstofffreier amorpher Kohlenstoff
- a-C:Me = Metall-dotierter wasserstofffreier amorpher Kohlenstoff
(Me = Ti) - a-C:H = Amorpher Kohlenstoff mit Wasserstoff
- ta-C:H = Tetraedrisch gebundener amorpher Kohlenstoff mit Wasserstoff
- a-C:H:Si = Si-dotierter amorpher Kohlenstoff mit Wasserstoff
- a-C:H:Me = Metall-dotierter amorpher Kohlenstoff mit Wasserstoff
(Me = W, Ti)
Vergleich der wichtigsten Eigenschaften von PLATIT DLC-Schichten
DLC1
DLC2
DLC3
DLC3
PLATIT-Beschichtungs-Anlage
Pi111,
Pi411,
PL1011Pi411,
PL711Pi411
PL711
Zusammenstellung
a-C:H:Me
a-C:H:Si
ta-C + a-C
(über 50% ta-C)ta-C + a-C
(bis zu 50% ta-C)Prozess
ARC in C2H2-Atmosphäre
PECVD
SPUTTERING
SPUTTERING
Schichtarchitektur
Als Topschicht
Als Stand-Alone oder als Topschicht
Als Stand-Alone
Als Stand-Alone
Dotierung
Ti oder Cr
Si
Keine
Keine
Schichtdicke [µm]
< 1
< 3
0,3 - 1
0,3 - 1
Young’s Modulus [GPa]
200
250
350 - 450
350 - 450
Nanohärte [GPa]
< 20
> 25
35 - 55
> 32
Rauigkeit
Ra ~ 0,1 µm
Rz ~ SchichtdickeRa ~ 0,03 µm
Rz ~ SchichtdickeRa ~ 0,06 µm
Rz ~ SchichtdickeRa ~ 0,02 µm
Rz ~ SchichtdickeReibungskoeffizient [μ] von PoD (bei RT, 50 % Luftfeuchtigkeit)
~ 0,15
0,1 - 0,2
~ 0,1
~ 0,1
Max. Anwendungs-Temperatur [°C]
400
400
450
450
Beschichtungs-Temperatur [°C]
< 400
< 220
< 150
< 150
Hauptanwendung
Verbesserung des WZ-Einlaufverfahrens,Schmierung durch Formung von Transferfilmen
Bauteile, Stempel und Matrizen
Werkzeuge
Bauteile
Diese Webseite verwendet Cookies, um Ihnen den bestmöglichen Service zu gewährleisten. Wenn Sie auf der Seite weitersurfen, stimmen Sie der Cookie-Nutzung zu.