Eigenschaften und Anwendungsmöglichkeiten:

  • Glatte Oberfläche
  • Hohe mechanische Härte
  • Chemische Beständigkeit
  • Niedriger Reibungskoeffizient zwischen Werkzeug und Werkstück
  • Nicht reflektierende Oberfläche
  • Eignung für biokompatible Produkte

Kategorien von
DLC-Beschichtungen:

  • a-C = Wasserstofffreier amorpher Kohlenstoff
  • ta-C = Tetraedrisch gebundener wasserstofffreier amorpher Kohlenstoff
  • a-C:Me = Metall-dotierter wasserstofffreier amorpher Kohlenstoff
    (Me = Ti)
  • a-C:H = Amorpher Kohlenstoff mit Wasserstoff
  • ta-C:H = Tetraedrisch gebundener amorpher Kohlenstoff mit Wasserstoff
  • a-C:H:Si = Si-dotierter amorpher Kohlenstoff mit Wasserstoff
  • a-C:H:Me = Metall-dotierter amorpher Kohlenstoff mit Wasserstoff
    (Me = W, Ti)
Diamond Like Carbon Grafik

Vergleich der wichtigsten Eigenschaften von PLATIT DLC-Schichten

  • DLC1

    DLC2

    DLC3

    DLC3

  • PLATIT-Beschichtungs-Anlage

    Pi411,
    PL1011

    Pi411,
    PL711

    Pi411

    PL711

  • Zusammenstellung

    a-C:H:Me

    a-C:H:Si

    ta-C + a-C
    (über 50% ta-C)

    ta-C + a-C
    (bis zu 50% ta-C)

  • Prozess

    ARC in C2H2-Atmosphäre

    PECVD

    SPUTTERING

    SPUTTERING

  • Schichtarchitektur

    Als Topschicht

    Als Stand-Alone oder als Topschicht

    Als Stand-Alone

    Als Stand-Alone

  • Dotierung

    Ti oder Cr

    Si

    Keine

    Keine

  • Schichtdicke [µm]

    < 1

    < 3

    0,3 - 1

    1 - 2

  • Young’s Modulus [GPa]

    200

    250

    350 - 450

    350 - 450

  • Nanohärte [GPa]

    < 20

    > 25

    45 - 50

    > 30

  • Rauigkeit

    Ra ~ 0,1 µm
    Rz ~ Schichtdicke

    Ra ~ 0,03 µm
    Rz ~ Schichtdicke

    Ra ~ 0,06 µm
    Rz ~ Schichtdicke

    Ra ~ 0,02 µm
    Rz ~ Schichtdicke

  • Reibungskoeffizient [μ] von PoD (bei RT, 50 % Luftfeuchtigkeit)

    ~ 0,15

    0,1 - 0,2

    ~ 0,1

    ~ 0,1

  • Max. Anwendungs-Temperatur [°C]

    400

    400

    450

    450

  • Beschichtungs-Temperatur [°C]

    < 400

    < 220

    < 150

    180 - 250

  • Hauptanwendung

    Verbesserung des WZ-Einlaufverfahrens,Schmierung durch Formung von Transferfilmen

    Bauteile, Stempel und Matrizen

    Werkzeuge

    Bauteile

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