SPUTTER-Technologie SCIL®

Zur Erzielung hoher Abscheideraten beim SPUTTERING arbeitet unsere Pi411 Beschichtungsanlage mit dem patentierten SCIL®-Verfahren (SPUTTERED Coating Induced by Lateral Glow Discharge). SCIL® ermöglicht Hochleistungs-SPUTTERING aus der zentralen Kathode.

Die Kathode besteht aus:

  • Kathodenkörper, inkl. Magnetspulen mit von bis zu 30 kW SPUTTER-Leistung
  • Gelochter Zylinder für Kühlmitteleinlass
  • Membranzylinder, vorgespannt durch internes Kühlwasser für gute Leitfähigkeit zu den Target-Ringen
  • Target-Ringe aus Metall oder Keramik

PA3D-SPUTTER-Technologie

In unserer PL711 HiPIMS Beschichtungsanlage wird das PA3D-Modul (PLATIT-3D-Modul) eingesetzt, das die folgenden Vorteile gegenüber konventioneller SPUTTER-Technologie bietet:

  • Hohe Plasmadichte konzentriert in das Karussell
  • Keine Plasma-Deadlock-Zonen
  • Keine Hohlkathoden
  • Minimaler Reinigungsbedarf nach DLC-Prozessen
  • Höhere Abscheideraten bei gleichmässiger Beschichtungshomogenität
  • Stabile Beschichtungsprozesse < 0,1 Pa
  • Verbesserte Ätzleistung, stabile Ätzprozesse < 0,2 Pa
  • Variable Magnetfeldstärke in den SPUTTER-Kathoden
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