Stanzen und Stempel

Bei der Beschichtung von Stanzen und Stempeln ist die Gewährleistung von Oberflächenqualität ein Muss. Zur exakten Abbildung filigraner Reliefstrukturen benötigen sie glatte, staublose Beschichtungen mit guter Haftung. Die Werkzeuge sind eng toleriert und dürfen deshalb nur in einem bestimmten Temperaturbereich beschichtet werden.

Wir erfüllen diese Anforderungen mit einer Sonderanlage

Die zu beschichtende Fläche zeigt nach unten, um diese staubfrei zu halten; das Target wird auf der Unterseite der Beschichtungskammer platziert
Glatte Beschichtungen mit sehr guter Haftung werden mit unserer SPUTTER-Technologie, unterstützt von LGD®-Ätzen (Lateral Glow Discharge), gewährleistet
Die Temperatur wird in einem engen Bereich gehalten

Beispielanlage S-MPuls für Münzstempel von Monnaie De Paris

Für Münzstempel haben wir eine Sonderanlage zum Erzielen qualitativ hochwertiger Schichten mit guter amorpher Struktur, hoher Dichte, Oberflächengüte und hoher Abbildegenauigkeit entwickelt.

Eingesetzte Technologien:

1 x DC gepulste Magnetron-SPUTTER-Kathode mit rotierendem Magnetfeld
SPUTTER-Quelle bodenseitig in der Kammer angeordnet

Eingesetzte Ätzverfahren:

LGD®
Plasma-Ätzen mit Argon,
Glimmentladung, mit Hilfsanode

Beladung und Zykluszeiten:

4 - 6 Chargen/Tag
mit Chargenzeit von 3,5h
Beschichtungsvolumen mit definierter Schichtdicke [mm]: ø70 - 250
Substrathalter: ø300mm, in verschiedenen Ausführungen kundenspezifisch möglich
Beladung bis zu: 20kg

Software:

Einfache Bedienung und Wartung
PLATIT SmartSoftware (PC- und PLC-System)
Moderner menügeführter Touchscreen
Prozessvisualisierung in Echtzeit mit Datenaufzeichnung und -verwaltung
Manuelle und automatische Prozesskontrolle
Ferndiagnose und -wartung

Maschinendimensionen:

Türöffnung [mm]: B450 x H615
Footprint (Anlage mit Schaltschrank) [mm]:
B945 x T1403 x H2068 +
B608 x T1369 x H2068