Tecnologia ARCO

  • Modo comune di rivestire gli utensili da taglio e formatura
  • Con la tecnologia ad ARCO, vengono utilizzati principalmente materiali conduttivi come i metalli per i target
  • Alto grado di ionizzazione
  • Adesione eccellente
  • Alto tasso di deposizione
  • I droplets aumentano la rugosità della superficie
    (Sa ~ 0.2 µm; Sz ~ 2.1 µm)
Tecnologia ARCO

Tecnologia SPUTTER

  • Comune per rivestimenti decorativi e micro-utensili
  • Target con bassa conducibilità termica come la ceramica pura possono essere SPUTTERATI
  • Basso grado di ionizzazione
  • Adesione migliorata tramite SCIL® (SPUTTERED Coating Induced by Lateral Glow Discharge) o tramite il modulo PLATIT 3D
  • Alto tasso di deposizione grazie allo SCIL®
  • Superficie liscia priva di droplets e difetti
    (Sa ~ 0.02 µm; Sz ~ 0.3 µm)
Tecnologia SPUTTER

Tecnologia LACS® ibrida

  • La tecnologia ibrida LACS® brevettata da PLATIT combina i vantaggi dei catodi LARC® con quello centrale dello SCIL® a SPUTTERING
  • Introduzione di “nuovi” materiali attraverso lo SPUTTERING della ceramica
  • Alto grado di ionizzazione
  • Adesione eccellente
  • Tasso di deposizione più alto rispetto allo SPUTTERING, ma inferiore all’ARCO
  • Qualità della superficie superiore rispetto all'ARCO
    (Sa ~ 0.1 µm; Sz ~ 1.6 µm)
Tecnologia LACS® ibrida

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