Tecnologia SPUTTER SCIL®

La nostra unità di rivestimento Pi411 utilizza la tecnologia brevettata SCIL® (SPUTTERED Coating Induced by Lateral Glow Discharge) per ottenere elevati tassi di deposizione con SPUTTERING. SCIL® consente lo SPUTTERING ad alte prestazioni dal catodo centrale.

Il catodo è costituito da:

  • Corpo catodico, incl. bobine magnetiche con potenza SPUTTER fino a 30 kW
  • Tubo forato per ingresso refrigerante
  • Tubo a membrana, teso dall'acqua di raffreddamento interna per una buona conduzione verso gli anelli target
  • Anelli target in metallo o ceramica

Tecnologia SPUTTER PA3D

Il modulo PA3D (modulo 3D PLATIT) viene utilizzato nella nostra unità di rivestimento PL711 per offrire i seguenti vantaggi rispetto alla tecnologia SPUTTER tradizionale:

  • Elevata densità del plasma concentrata nel nastro
  • Assenza di una zona di deadlock del plasma
  • Assenza di catodo cavo
  • Pulizia minima dopo i processi DLC necessari
  • Tassi di deposizione più elevati con omogeneità del rivestimento uniforme
  • Processi di rivestimento stabili < 0,1 Pa
  • Miglior efficienza di adesione, processi di adesione stabile < 0,2 Pa
  • Intensità del campo magnetico variabile nei catodi SPUTTER
Tecnologia SCIL SPUTTERED Coating Induced by Lateral Glow Discharge
Tecnologia SPUTTER PA3D

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