混镀 LACS® (LAteral ARC with Central SPUTTERING):

  • 离子密度高,结合力好
  • 沉积速率高
  • 通过溅射陶瓷引入“新”材料
  • 光滑的涂层
两种不同类型的混镀技术可以应用于Pi411涂层设备

1. 同时运行LGD®和SCIL®涂层

侧向辉光放电诱发的溅射涂层

  • 以此提高离子密度,影响溅射涂层的性能

1 - 3: LARC® 阴极
4: SCIL® 阴极

同时运行LGD®和SCIL®涂层

2. 同时沉积LARC®和SCIL®

侧向旋转阴极电弧涂层工艺和由侧向辉光放电诱发的溅射涂层共同沉积

  • 涂层材料的定向掺杂

1 - 3: LARC® 阴极
4: SCIL® 阴极

同时沉积LARC®和SCIL®

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