SCIL®磁控溅射工艺

PLATIT Pi411使用的专利技术SCIL®(由侧向辉光放电诱发的溅射涂层),实现了高沉积速率的溅射涂层。SCIL®可实现中心阴极的高性能溅射涂层。

阴极包括:

  • 阴极主体,包括磁线圈与高达30 KW的溅射电源
  • 作为冷却水入口的孔洞管
  •  隔膜管,由内部冷却水拉紧,以保证良好靶材环热传导
  • 金属或陶瓷材料的靶材环

PA3D 磁控溅射技术

PL711涂层系统采用PA3D模块(PLATIT 3D模块),与传统溅射技术相比,具有以下优点:

  • 高密度等离子体集中在转车区域
  • 不存在等离子体死区
  • 无空心阴极效应
  • 在DLC工艺运行后,最小量的清洁工作
  • 沉积速率高,涂层均匀性好
  • 稳定的涂层过程< 0.1 Pa
  • 提高蚀刻效率,稳定的蚀刻工艺< 0.2 Pa
  • 溅射阴极上的可调磁场强度
SCIL 由侧向辉光放电诱发的溅射涂层
PA3D 溅射技术

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