PL711
PL711是一种基于HiPIMS技术(大功率脉冲磁控溅射)的紧凑型溅射涂层设备。它配备了两个平面HiPIMS阴极，能够使用高效生产工艺沉积选定的氮化物以及碳基涂层 (DLC2, DLC3) 。通过一个额外的助推器，PLATIT 3D模块，实现有效的等离子体利用。
具有中心阳极的PA3D模块在转车区域聚集了具有高离化率的致密的三维等离子体，从而产生均匀涂层和高的涂层沉积率。来自PL711的涂层提供了非常光滑的表面，具有很高的密度、硬度和良好的结合力。
运用到的技术：
- 2 支平面溅射阴极
- 配备有HIPIMS 技术
- 具有中心阳极的PA3D模块在转车区域聚集了具有高离化率的致密的三维等离子体
运用到的刻蚀技术：
- LGD® (侧向辉光放电)
- Ar 辉光放电的等离子体刻蚀
- 金属离子刻蚀 (Ti, Cr)
涂层沉积种类：
溅射氮化物涂层
- 反应式的和非反应式的过程
- 靶材：Ti, Cr
- 过程反应温度在 400°C 或者是 < 200°C 的低温模式
溅射Cr & a-C:H:Si
- DLC2 (PECVD)
- 靶材：Cr
- 过程反应温度 180-220°C
溅射 Cr & ta-C + a-C
- DLC3
- 靶材：C, Cr
- 过程反应温度 180-250°C
装载和运行周期：
- 最大涂层区域 [mm]：4x ø225 x H800
- 获得均匀涂层厚度的最大涂层高度：550mm
- 最大载重：250kg
- 2 炉/天
转车系统模式：
- 1轴，3轴或者6轴转车
软件：
- 使用和维护简单
- PLATIT的智能系统 (PC和PLC系统)
- 现代化的触摸屏控制系统
- 工艺参数和流程的数据记录以及实时显示
- 手动和自动的过程控制
- 远程诊断和维护
设备尺寸：
- 外观尺寸 [mm]： W3450 x D2250 x H2350