PL711

PL711是一种基于HiPIMS技术(大功率脉冲磁控溅射)的紧凑型溅射涂层设备。它配备了两个平面HiPIMS阴极,能够使用高效生产工艺沉积选定的氮化物以及碳基涂层 (WC/C, DLC2, DLC3) 。通过一个额外的助推器,PLATIT 3D模块,实现有效的等离子体利用。

具有中心阳极的PA3D模块在转车区域聚集了具有高离化率的致密的三维等离子体,从而产生均匀涂层和高的涂层沉积率。来自PL711的涂层提供了非常光滑的表面,具有很高的密度、硬度和良好的结合力。

运用到的技术:

  • 2 支平面溅射阴极
  • 配备有HIPIMS 技术
  • 具有中心阳极的PA3D模块在转车区域聚集了具有高离化率的致密的三维等离子体

运用到的刻蚀技术:

  • LGD® (侧向辉光放电)
  • Ar 辉光放电的等离子体刻蚀
  • 金属离子刻蚀 (Ti, Cr)

涂层沉积种类:

溅射氮化物涂层

  • 反应式的和非反应式的过程
  • 靶材:Ti, Zr, Cr
  • 过程反应温度在 400°C 或者是 < 200°C 的低温模式

溅射Cr & a-C:H:Si

  • DLC2 (PECVD)
  • 靶材:Cr
  • 过程反应温度 < 200°C

溅射 Cr & ta-C + a-C

  • DLC3
  • 靶材:C, Cr
  • 过程反应温度< 200°C

装载和运行周期:

  • 最大涂层区域 [mm]:ø600 x H800
  • 获得均匀涂层厚度的最大涂层高度:550mm
  • 最大载重:250kg
  • 2 炉/天

转车系统模式:

  • 1轴,3轴或者6轴转车

软件:

  • 使用和维护简单
  • PLATIT的智能系统 (PC和PLC系统)
  • 现代化的触摸屏控制系统
  • 工艺参数和流程的数据记录以及实时显示
  • 手动和自动的过程控制
  • 远程诊断和维护

设备尺寸:

  • 外观尺寸 [mm]: W3550 x D2800 x H2350

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