PVD涂层过程

抽真空

在沉积PVD涂层时需要高真空，PLATIT涂层系统的抽真空过程分两个步骤进行：

• 首先，旋片泵在将真空腔室压力从100 mbar 抽到 10- 2 mbar
• 接着涡轮分子泵产生约1 x 10-5 mbar 的高真空

等离子体刻蚀

PLATIT的涂层系统采用三种不同的蚀刻工艺一起工作：

• LGD®(侧向辉光放电)
• 氩气等离子体刻蚀，辉光放电
• 金属离子刻蚀 (Ti, Cr)

冷却

成功涂层沉积后，必须以可控的方式冷却腔室。要防止过快冷却，因为这可能导致涂层基体材料产生应力或缺陷。