PLATIT PL711 – 用于超光滑DLC涂层
PL711是一种基于HiPIMS技术(高功率脉冲磁控溅射)的紧凑型溅射涂层设备。它配备了两个平面HiPIMS阴极，能够使用高效生产工艺沉积选定的氮化物以及碳基涂层 (DLC2, DLC3) 。
转车区域聚集了具有高离化率的致密的等离子体，从而产生均匀涂层，实现高的涂层沉积率。来自PL711的涂层提供了非常光滑的表面，具有很高的密度、硬度和良好的结合力。
技术
PL711 涂层设备使用配备有HIPIMS 技术的2 支平面溅射阴极。
运用到的刻蚀技术
几种蚀刻技术都可在PL711涂层设备使用，各具优点：
- LGD® (侧向辉光放电)
- Ar 辉光放电的等离子体刻蚀
- 金属离子刻蚀 (Ti, Cr)
涂层沉积类型
溅射氮化物涂层
- 反应式的和非反应式的过程
- 靶材：Ti, Cr
- 过程反应温度： 高至350°C
溅射Cr 和PECVD a-C:H:Si
- DLC2 (PECVD涂层)
- 靶材：Cr
- 过程反应温度 180-220°C
溅射 Cr 和 ta-C + a-C
- DLC3
- 靶材：C, Cr
- 过程反应温度< 100°C
装载和运行周期
- 最大涂层区域：ø 600 x H 805 mm
- 获得指定涂层厚度的最大涂层高度：500 mm
- 最大载重：250 kg，根据要求增加载重
- 最高2炉/天
模块化转车系统
- 3轴转车,
- 6轴转车或
- 9轴转车
软件
- PLATIT的智能系统 (PC和PLC系统)
- 使用和维护简单
- 现代化的用户界面，触摸屏菜单导航
- 实时流程可视化，包括数据记录和数据管理
- 手动和自动的过程控制
- 远程诊断和维护
设备尺寸
- 外观尺寸：3450 x 2250 x 2595mm (宽×深×高)