较高的sp3键比例会带来:
这一特性带来了它特殊的性能和应用可能性:
DLC1
DLC2
DLC3
PLATIT涂层系统
Pi111,
Pi411,
PL1011
Pi411,
PL711,
PL1011
Pi411
涂层成分
a-C:H:Me
a-C:H:Si
ta-C + a-C
(ta-C 高于50%)
反应过程
在C2H2 氛围下的电弧工艺
PECVD
溅射
涂层构架
作为顶层
可做为独立涂层或做为顶层
做为独立涂层
元素掺杂
Ti or Cr
Si
None
涂层厚度 [µm]
< 1
< 3
0.3 - 1
杨氏模量 [GPa]
200
250
350 - 450
纳米硬度 [GPa]
< 20
> 25
35 - 55
粗糙度
Ra ~ 0.1 µm
Rz ~ 涂层厚度
Ra ~ 0.03 µm
Rz ~ 涂层厚度
Ra ~ 0.06 µm
Rz ~ 涂层厚度
摩擦系数 [μ]
PoD (室温, 50 % 湿度)
0.15
0.1 - 0.2
0.1
最高应用温度 [°C]
400
400
450
涂层温度 [°C]
< 400
< 220
< 100
主要应用领域
可以提高工具磨合期表现
形成的转移膜做润滑
减少机械零部件和模具的摩擦
刀具
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