电弧技术

  • 在切削刀具和成型工具上的通用涂层
  • 在电弧技术中,首先使用导电材料如金属等作为靶材
  • 高离化率
  • 优异的结合力
  • 高的沉积速率
  • 液滴导致涂层表面粗糙度增加
    (Sa ~ 0,2 µm; Sz ~ 2,1 µm)
电弧技术

磁控溅射技术

  • 装饰涂层和微观刀具的常用涂层方式
  • 热导率低的靶材,如纯陶瓷,也可以溅射
  • 离化率低
  • 通过SCIL®(由侧向辉光放电诱发的溅射涂层)或PLATIT 3D模块来改善涂层结合力
  • 由SCIL®技术带来的高沉积速率
  • 光滑的涂层,没有液滴和缺陷
    (Sa ~ 0,02 µm; Sz ~ 0,3 µm)
磁控溅射技术

电弧和溅射工艺同时进行的混镀LACS®技术

  • PLATIT 的专利技术LACS 结合了LARC®阴极和中心溅射SCIL®阴极的优点
  • 通过溅射陶瓷引入“新”材料
  • 高离化率
  • 优异的结合力
  • 沉积速率高于单纯的磁控,但是低于电弧
  • 相比于电弧,优越的涂层表面
    (Sa ~ 0,1 µm; Sz ~ 1,6 µm)
电弧和溅射工艺同时进行的混镀LACS®技术

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