platit.com
Search
en
de
it
CN
联系
在Windows 设备上下载PLATIT app
产品
涂层系统
PVD 标准涂层设备
定制涂层方案
涂层指南
交钥匙方案
褪膜
刃口处理和涂层后处理
清洗
质量控制
PLATIT的产品生命周期管理
涂层知识
涂层及涂层工艺过程
涂层技术
旋转阴极电弧
磁控溅射工艺
电弧和溅射工艺同时进行的混镀LACS®技术
类金刚石
涂层结构
您的应用领域
刀具制造商
刀具修磨
涂层中心
下载专区
关于我们
关于 PLATIT
全球呈现
大事件
工作机会
产品
涂层系统
PVD 标准涂层设备
定制涂层方案
锯带条
锯片
压花工具和拉刀
硬币铸造
涂层指南
交钥匙方案
褪膜
刃口处理和涂层后处理
清洗
质量控制
PLATIT的产品生命周期管理
涂层知识
涂层及涂层工艺过程
涂层技术
旋转阴极电弧
磁控溅射工艺
电弧和溅射工艺同时进行的混镀LACS®技术
类金刚石
涂层结构
您的应用领域
刀具制造商
刀具修磨
涂层中心
关于我们
关于 PLATIT
全球呈现
大事件
下载专区
工作机会
联系
在Windows 设备上下载PLATIT app
在谷歌 Play下载PLATIT app
在苹果应用商店下载PLATIT app
涂层技术
涂层通常采用电弧ARC或磁控溅射SPUTTER技术沉积。此外,PLATIT 的混合 LACS® 技术为涂层世界提供了独特的技术融合。
电弧技术
在切削刀具和成型工具上的通用涂层
在电弧技术中,首先使用导电材料如金属等作为靶材
高离化率
优异的结合力
高的沉积速率
液滴导致涂层表面粗糙度增加
(Sa ~ 0,2 µm; Sz ~ 2,1 µm)
磁控溅射技术
装饰涂层和微观刀具的常用涂层方式
热导率低的靶材,如纯陶瓷,也可以溅射
离化率低
通过SCIL®(由侧向辉光放电诱发的溅射涂层)或PLATIT 3D模块来改善涂层结合力
由SCIL®技术带来的高沉积速率
光滑的涂层,没有液滴和缺陷
(Sa ~ 0,02 µm; Sz ~ 0,3 µm)
电弧和溅射工艺同时进行的混镀LACS®技术
PLATIT 的专利技术LACS 结合了LARC®阴极和中心溅射SCIL®阴极的优点
通过溅射陶瓷引入“新”材料
高离化率
优异的结合力
沉积速率高于单纯的磁控,但是低于电弧
相比于电弧,优越的涂层表面
(Sa ~ 0,1 µm; Sz ~ 1,6 µm)