电弧技术
- 在切削刀具和成型工具上的通用涂层
- 在电弧技术中，首先使用导电材料如金属等作为靶材
- 高离化率
- 优异的结合力
- 高的沉积速率
- 液滴导致涂层表面粗糙度增加
(Sa ~ 0,2 µm; Sz ~ 2,1 µm)
磁控溅射技术
- 装饰涂层和微观刀具的常用涂层方式
- 热导率低的靶材，如纯陶瓷，也可以溅射
- 离化率低
- 通过SCIL®(由侧向辉光放电诱发的溅射涂层)或PLATIT 3D模块来改善涂层结合力
- 由SCIL®技术带来的高沉积速率
- 光滑的涂层，没有液滴和缺陷
(Sa ~ 0,02 µm; Sz ~ 0,3 µm)
电弧和溅射工艺同时进行的混镀LACS®技术
- PLATIT 的专利技术LACS 结合了LARC®阴极和中心溅射SCIL®阴极的优点
- 通过溅射陶瓷引入“新”材料
- 高离化率
- 优异的结合力
- 沉积速率高于单纯的磁控，但是低于电弧
- 相比于电弧，优越的涂层表面
(Sa ~ 0,1 µm; Sz ~ 1,6 µm)
Platit
PLATIT是一家独立的家族企业，总部位于瑞士塞尔扎克(Selzach)，是一家领先的高科技PVD和PECVD涂层设备制造商，涂层设备应用于工具和机械零部件领域。
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PLATIT AG Headquarters
Eichholzstrasse 9
CH-2545 Selzach
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